HAST高加速應(yīng)力測(cè)試儀主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來(lái)完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。

 

　　HAST高加速應(yīng)力測(cè)試儀通過(guò)提高環(huán)境應(yīng)力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環(huán)境下（濕度：85%R.H.）加快試驗(yàn)過(guò)程縮短試驗(yàn)時(shí)間，用來(lái)評(píng)定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間（85℃/85％/1000h→110℃/85％/264h）。

 

　　電路板在生產(chǎn)組裝過(guò)程中，容易造成形變，過(guò)大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開(kāi)裂、焊球開(kāi)裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量，是電路板生產(chǎn)組裝過(guò)程重要的一環(huán)。

 

　　HAST高加速應(yīng)力測(cè)試儀可以準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)電路板生產(chǎn)過(guò)程中的形變值，對(duì)電路板生產(chǎn)工藝的改進(jìn)有重要的參考意義。應(yīng)力測(cè)試儀器通過(guò)惠斯通電橋（四分之一橋），將應(yīng)變片的電阻值變化放大并記錄下來(lái)，而應(yīng)變片的電阻值變化與應(yīng)變值變化呈簡(jiǎn)單的線性函數(shù)關(guān)系，則應(yīng)力測(cè)試儀可通過(guò)函數(shù)關(guān)系同步記錄應(yīng)變片和電路板的應(yīng)變值。并通過(guò)IPC/JEDEC-9704行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一鍵生成報(bào)告。

 

　　PCB為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR表面絕緣電阻的試驗(yàn)，通過(guò)其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生離子遷移與CAF（陽(yáng)極導(dǎo)電細(xì)絲）現(xiàn)象，離子遷移與是在加濕狀態(tài)下，施加恒定偏壓，離子化金屬向相反電極間移動(dòng)（陰極向陽(yáng)極生長(zhǎng)），相對(duì)電極還原成原來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象。這種遷移往往會(huì)造成PCB導(dǎo)體間短路問(wèn)題，是PCB非常重要的檢測(cè)項(xiàng)目。